iPhone7美版拆解采用Intel基带

2020年开售的iPhone 7/7 Plus在网络频段层面与6S基本一致，美国版（A1778\A1784）和港行（A1660\A1661）官方网站标明并不兼容电信3G\2G，也就是CDMA，行货、日版则是三网通。

以前，有曝料强调，美国版A1778\A1784应用的是Intel基带芯片，这一型号规格是AT＆T和T-Mobile特殊市场销售，因此 沒有CDMA适用。

如今Chipworks拆卸后确认了所述叫法，被“大卸八块”的这台iPhone 7型号规格是A1778，基带芯片CPUPMB9943被确认是Intel XMM7360。

本次，Intel还出示了二颗PMB5750s也就是SMARTI 5射频收发器和电池管理IC X-PMU 736。

官方网材料显示信息，intelXMM 7360基带芯片，适用TDD LTE和TD-SCDMA，根据28纳米技术加工工艺打造出，对比高通芯片在加工工艺需要落伍许多 。

而据以前外媒报道，intel的订单信息占有率很有可能不上三成，此外iPhone可能在国外市场销售的手机上中嵌入英特尔芯片，而在我国市场销售的手机上，则依然选用高通处理器。

对于港行，由于型号规格和行货一致，应该是高通基带，提醒不兼容可了解为本地营运商限定，国内的电信网客户要谨慎选购。