金立S8首曝环形天线设计

【PConline 新闻资讯】金立上一代S产品系列在上年MWC期内公布，2020年2016MWC（全球移动通信技术交流会）即将到来，可以的话得话，金立S8将随着金立全新升级企业形象一同现身当月举办的MWC。金立S8做为S系列产品更新迭代的新产品，产生了全新升级的环状无线天线设计方案，不随金属外壳外壳手机上后背普遍的“白带异味”设计方案，极具胆量。从现阶段曝出的金立S8碟照证实了这一叫法，而且首先透剧了金立全新升级的知名品牌logo。

　　金立S8是一款配备5.5英寸显示屏的新产品，它选用环状无线天线与众不同设计方案，将金属外壳手机上普遍的”分泌物“恰当地掩藏起來，维持了金属材料手机后盖一体化视觉效果感，金属光泽更为突显。

　　此外，我们可以见到金立S8后背早已选用的金兴华logo，一改过去logo的华康锋利，而选用更圆滑更亲密接触的字体样式。早在年以前，金立集团公司老总刘立荣在全世界供应链管理交流会上说明将在MWC上把现身全新升级金立企业形象，全新升级的金立将遵照商品高于一切，重归客户对策，合理布局全世界销售市场。而这个初次选用新logo的金立S8就是金立2017年市场开拓的重要媒介。大量相关金立S8动态性，请注意PConline对MWC的报导。